16-layer PCBs inopa kuomarara uye kuchinjika kunodiwa neazvino zvigadzirwa zvemagetsi. Unyanzvi dhizaini uye kusarudzwa kwekutevedzana kwekutevedzana uye interlayer nzira dzekubatanidza dzakakosha kuti uwane yakakwana bhodhi kuita. Muchinyorwa chino, tichaongorora kufunga, nhungamiro, uye nzira dzakanakisa dzekubatsira vagadziri nemainjiniya kugadzira anobudirira uye akavimbika 16-layer redunhu mabhodhi.

1.Kunzwisisa Nheyo dze16 layer PCBs Stacking Sequence

1.1 Tsanangudzo uye chinangwa chekurongedza

Stacking sequence inoreva kurongeka uye kurongeka uko zvinhu zvakaita semhangura uye insulating layers zvinoiswa laminated pamwe chete kuita multi-layer circuit board.The stacking sequence inosarudza kuiswa kwemasignal layers, power layers, ground layers, nezvimwe zvakakosha the stack.
Chinangwa chikuru chekutevedzana kwe stacking ndechekuzadzisa zvinodiwa zvemagetsi uye zvemagetsi zvebhodhi. Inoita basa rakakosha pakuona kusamira kwebhodhi redunhu, kutendeseka kwechiratidzo, kugovera magetsi, kutonga kwemafuta, uye kugona kugadzira. Iyo stacking sequence inokanganisawo kuita kwese, kuvimbika, uye kugadzirwa kwebhodhi.

1.2 Zvinhu zvinokanganisa dhizaini yekutevedzana dhizaini: Pane zvinhu zvakati wandei zvekufunga nezvazvo paunenge uchigadzira kutevedzana kwekutevedzana kwe

16-layer PCB:

a) Mafungiro emagetsi:Iyo dhizaini yechiratidzo, simba, uye ndege dzepasi dzinofanirwa kuvandudzwa kuti ive nechokwadi chekutendeseka kwechiratidzo, impedance control, uye kudzikiswa kwekukanganiswa kwemagetsi.
b) Mafungiro ekupisa:Kuiswa kwesimba uye ndege dzepasi uye kuiswa kweiyo inopisa vias kunobatsira kubvisa kupisa zvinobudirira uye kuchengetedza yakakwana yekushanda tembiricha yechikamu.
c) Zvipingamupinyi zvekugadzira:Kutevedzana kwakasarudzika kwakasarudzwa kunofanirwa kufunga nezve kugona uye zvipimo zvePCB yekugadzira maitiro, senge kuwanikwa kwezvinhu, huwandu hwematanho, drill chikamu ratio,uye kurongeka kwechokwadi.
d) Kuvandudza Mutengo:Kusarudzwa kwezvinhu, nhamba yezvikamu, uye stack-up kuoma kunofanirwa kuenderana nebhajeti reprojekiti uku uchivimbisa kuita kunodiwa uye kuvimbika.

1.3 Mhando dzakajairwa dzegumi nematanhatu-layer redunhu bhodhi stacking sequence:Kune akati wandei akajairwa stacking sequences ye16-layer.

PCB, zvichienderana nekuita kwaunoda uye zvinodiwa. Mimwe mienzaniso yakajairika inosanganisira:

a) Symmetric stacking sequence:Kutevedzana uku kunosanganisira kuisa masiginecha akaturikidzana pakati pesimba uye pasi akaturikidzana kuti awane kunaka kwechiratidzo kutendeseka, kushoma crosstalk, uye kudzikamisa kupisa.
b) Sequential stacking sequence:Mukutevedzana uku, zviratidzo zvezviratidzo zvakatevedzana pakati pesimba uye pasi pasi. Inopa hukuru hwekutonga pamusoro pe layer uye inobatsira pakusangana yakatarwa chiratidzo chekuvimbika zvinodiwa.
c) Yakasanganiswa stacking order:Izvi zvinosanganisira musanganiswa we symmetric uye sequential stacking mirairo. Iyo inobvumira kugadzirisa uye optimization yeyakagadzika kune chaiwo zvikamu zvebhodhi.
d) Signal-sensitive stacking sequence:Kutevedzana uku kunoisa masekete echiratidzo padhuze nendege yepasi kuitira kudzivirira ruzha uye kuzviparadzanisa nevamwe.

2.Kufunga kwakakosha kwe16 layer PCB Stacking Sequence Sarudzo:

2.1 Chiratidzo chekuvimbika uye simba rekuvimbika kufunga:

Iyo stacking sequence ine yakakosha kukanganisa pachiratidzo chekuvimbika uye simba rekuvimbika kwebhodhi. Kuiswa kwakakodzera kwechiratidzo uye simba / pasi ndege kwakakosha kudzikisa njodzi yekukanganiswa kwechiratidzo, ruzha, uye kukanganiswa kwemagetsi. Mafungiro akakosha anosanganisira:

a) Signal layer kuiswa:High-speed signal layers inofanira kuiswa pedyo nendege yepasi kuti ipe nzira yekudzoka yakaderera-inductance uye kuderedza kubatanidza ruzha. Masignal layers anofanirwawo kunyatsoiswa kunze kuti kuderedze chiratidzo skew uye kureba kunoenderana.
b) Simba rekugovera ndege:Iyo stacking sequence inofanirwa kuve nechokwadi chakaringana simba ndege kugovera kutsigira simba kuvimbika. Simba rakakwana uye ndege dzepasi dzinofanirwa kuiswa zvine hungwaru kuti dzideredze kudonha kwevoltage, impedance discontinuities, uye ruzha kubatanidza.
c) Decoupling Capacitors:Kuiswa kwakaringana kwema decoupling capacitors kwakakosha kuti uve nechokwadi chekufambiswa kwemagetsi akakwana uye kuderedza ruzha rwekupa magetsi. Iyo stacking sequence inofanirwa kupa kuswedera uye kuswedera kweiyo decoupling capacitors kune simba uye pasi ndege.

2.2 Thermal manejimendi uye kupisa kupisa:

Kushanda kwekushisa kwekutonga kwakakosha pakuona kuvimbika kwebhodhi redunhu uye kuita. Kutevedzana kwe stacking kunofanirwa kutarisisa kuiswa kwakakodzera kwesimba nendege dzepasi, thermal vias, uye dzimwe nzira dzekutonhodza. Zvikumbiro zvakakosha zvinosanganisira:

a) Simba rekugovera ndege:Kugovera kwakaringana kwesimba nendege dzepasi mukati memurwi kunobatsira kutungamira kupisa kubva kune zvinonzwisisika zvikamu uye kuve nechokwadi chekugovera tembiricha yakafanana mubhodhi.
b) Thermal vias:Kutevedzana kwekuturikidzana kunofanirwa kubvumira kupisa kunoshanda kuburikidza nekuisa kufambisa kupisa kubva mukati memukati kusvika kune yekunze layer kana kupisa singi. Izvi zvinobatsira kudzivirira nzvimbo dzinopisa dzinopisa uye dzinoita kuti kupisa kupere kunoshanda.
c) Kuiswa kwechikamu:Stacking kutevedzana kunofanira kufunga kurongeka uye kuswedera kwezvikamu zvekudziya kudzivirira kupisa. Kurongeka kwakaringana kwezvikamu zvine nzira dzekutonhodza dzakadai semadhishi ekupisa kana mafeni zvinofanirawo kutariswa.

2.3 Zvipingamupinyi zvekugadzira uye kuvandudza mutengo:

Kutevedzana kwekutevedzana kunofanirwa kutarisisa zvipingamupinyi zvekugadzira uye kugadzirisa mutengo, sezvo vachiita basa rakakosha mukugoneka uye kugona kwebhodhi. Zvinotarisirwa zvinosanganisira:

a) Kuwanikwa kwezvinhu:Iyo stacking sequence yakasarudzwa inofanirwa kuenderana nekuwanikwa kwezvinhu uye kuenderana kwavo neyakasarudzwa PCB kugadzira maitiro.
b) Nhamba yezvikamu uye kuoma:Iyo stacking sequence inofanirwa kugadzirwa mukati mezvipingamupinyi zveyakasarudzwa PCB yekugadzira maitiro, uchifunga nezvezvinhu zvakaita sehuwandu hwematanho, drill aspect ratio, uye kurongeka chaiko.
c) Kugadzirisa mutengo:Iyo stacking inoteedzana inofanirwa kukwiridzira kushandiswa kwezvinhu uye kuderedza kuoma kwekugadzira pasina kukanganisa kuita kunodiwa uye kuvimbika. Inofanira kuva nechinangwa chekudzikisa mari inosanganiswa nemarara emidziyo, kuomarara uye kuungana.

2.4 Layer alignment uye chiratidzo checrosstalk:

Kutevedzana kwekutevedzana kunofanirwa kugadzirisa nyaya dzekugadzirisa uye kuderedza chiratidzo checrosstalk chinogona kukanganisa kusatendeseka kwechiratidzo. Zvikumbiro zvakakosha zvinosanganisira:

a) Symmetrical stacking:Symmetrical stacking yemasignal layers pakati pesimba uye pasi pasi kunobatsira kuderedza kubatanidza uye kuderedza crosstalk.
b) Kusiyana kwepairi nzira:Kutevedzana kwe stacking kunofanira kubvumira kuti masignal layers aenderane nemazvo kuitira kufambiswa kwakanaka kwemasaini ekumhanya-mhanya masaini. Izvi zvinobatsira kuchengetedza chiratidzo chekuvimbika uye kuderedza crosstalk.
c) Kuparadzaniswa kwechiratidzo:Kutevedzana kwekutevedzana kunofanirwa kufunga nezvekupatsanurwa kweanonzwisisika analog uye masaini edhijitari kudzikisa crosstalk uye kupindira.

2.5 Impedance control uye RF/microwave kubatanidzwa:

Kune RF/microwave application, iyo stacking inoteedzana yakakosha kuti uwane kwakaringana impedance control uye kubatanidzwa. Mafungiro akakosha anosanganisira:

a) Kudzorwa impedance:Kutevedzana kwacho kunofanirwa kubvumira dhizaini inodzorwa impedance, uchifunga nezvezvinhu zvakaita seyekuteedzera upamhi, dielectric ukobvu, uye layer kurongeka. Izvi zvinogonesa kupararira kwechiratidzo uye impedance inoenderana neRF / microwave masaini.
b) Signal layer kuiswa:RF / microwave masiginecha anofanirwa kuiswa zvine hungwaru padhuze neyekunze layer kuti aderedze kukanganiswa kubva kune mamwe masaini uye kupa zvirinani kuparadzira chiratidzo.
c) RF Shielding:Kutevedzana kwekutevedzana kunofanirwa kusanganisira kuiswa kwakaringana kwepasi uye zvivharo zvidimbu kuti zviparadzanise uye kudzivirira masaini eRF/microwave kubva mukukanganiswa.

3.Interlayer Connection Methods

3.1 Kuburikidza nemakomba, maburi mapofu nemakomba akavigwa:

Vias anoshandiswa zvakanyanya muakadhindwa redunhu bhodhi (PCB) dhizaini senzira yekubatanidza zvidimbu zvakasiyana. Iwo akaboorwa maburi kuburikidza nezvikamu zvese zvePCB uye akaputirwa kuti ape kuenderera kwemagetsi. Kuburikidza nemakomba anopa simba remagetsi kubatana uye zviri nyore kugadzira nekugadzirisa. Nekudaro, ivo vanoda hombe dhiri diki saizi, izvo zvinotora yakakosha nzvimbo paPCB uye kudzikamisa nzira dzekufambisa.
Mapofu uye akavigwa vias dzimwe nzira dzekubatanidza interlayer dzinopa zvakanakira mukushandiswa kwechadenga uye kuchinjika kwenzira.
Blind vias anocherwa kubva PCB pamusoro uye kugumisa mukati mukati akaturikidzana pasina kupfuura ose akaturikidzana. Vanobvumira hukama pakati pezvikamu zviri pedyo apo vachisiya zvidimbu zvakadzika zvisina kukanganiswa. Izvi zvinobvumira kushandiswa kwakanyatsonaka kwebhodhi nzvimbo uye kuderedza nhamba yemakomba ekuchera. Kuvigwa vias, Ukuwo, maburi kuti akavharirwa zvachose mukati romukati akaturikidzana PCB uye regai kuwedzera kune okunze akaturikidzana. Vanopa hukama pakati pezvikamu zvemukati pasina kukanganisa kunze kwekunze. Kuvigwa vias vane mukuru nzvimbo-anoponesa zvakanakira kupfuura kuburikidza-makomba uye mapofu vias nokuti havatore chero nzvimbo iri kunze layer.
Sarudzo ye kuburikidza nemakomba, bofu vias, uye yakavigwa vias zvinoenderana chaizvo zvinodiwa PCB dhizaini. Kuburikidza nemakomba anowanzo shandiswa mune akareruka dhizaini kana uko kusimba uye kugadzirisa ndizvo zvinonyanya kunetseka. Mumagadzirirwo akanyanya-density apo nzvimbo iri chinhu chakakosha, senge midziyo inobatwa nemaoko, mafoni, uye malaptop, mapofu uye akavigwa vias anosarudzwa.

3.2 Micropore uyeHDI tekinoroji:

Microvias maburi madiki dhayamita (kazhinji asingasviki 150 microns) anopa high-density interlayer connections muPCBs. Ivo vanopa zvakakosha mabhenefiti mune miniaturization, chiratidzo chekuvimbika uye kuchinjika kwenzira.
Microvias inogona kupatsanurwa mumhando mbiri: kuburikidza-gomba microvias uye bofu microvias. Microvias inovakwa nemaburi ekuchera kubva kumusoro kwePCB uye achitambanuka nepakati pezvikamu zvese. Blind microvias, sezita rinoratidza, inongowedzera kune chaiyo yemukati maseru uye usapindire ese akaturikidzana.
High-density interconnect (HDI) itekinoroji inoshandisa microvias uye hunyanzvi hwekugadzira epamberi kuti uwane yakakwira density uye kuita. HDI tekinoroji inobvumira kuiswa kwezvikamu zvidiki uye yakaomesesa nzira, zvichikonzera zvidiki mafomu zvinhu uye yakakwirira chiratidzo chekuvimbika. HDI tekinoroji inopa akati wandei mabhenefiti pamusoro pechinyakare PCB tekinoroji maererano neminiaturization, yakagadziridzwa chiratidzo chekuparadzira, kuderedzwa kwechiratidzo kukanganiswa, uye kusimudzira kushanda. Iyo inobvumira dhizaini yakawanda ine akawanda microvias, nekudaro ichipfupisa yekubatanidza kureba uye kuderedza parasitic capacitance uye inductance.
HDI tekinoroji inogonesawo kushandiswa kwezvinhu zvepamberi senge yakakwira-frequency laminates uye matete dielectric layers, ayo akakosha kune RF/microwave application. Inopa zvirinani impedance control, inoderedza kurasikirwa kwechiratidzo uye inovimbisa yakavimbika-yepamusoro-inomhanya chiratidzo chekufambisa.

3.3 Interlayer yekubatanidza zvinhu uye maitiro:

Kusarudzwa kwezvinhu zvekubatanidza interlayer uye matekiniki akakosha pakuita kuti magetsi ashande zvakanaka, kuvimbika kwemuchina uye kugadzirwa kwePCB. Mamwe anowanzo shandiswa interlayer yekubatanidza zvinhu uye matekiniki ndeaya:

a) Mhangura:Mhangura inoshandiswa zvakanyanya mu conductive layers uye vias zvePCBs nekuda kwekunaka kwayo conductivity uye solderability. Inowanzoputirwa pagomba kuti ipe hukama hwakavimbika hwemagetsi.
b) Soldering:Matekinoroji ekutengesa, akadai sewave soldering kana reflow soldering, anowanzo shandiswa kugadzira magetsi ekubatanidza pakati nemaburi paPCB nezvimwe zvinhu. Isa solder paste kune via uye isa kupisa kunyungudutsa solder uye kugadzira yakavimbika yekubatanidza.
c) Electroplating:Electroplating matekiniki akadai se electroless copper plating kana electrolytic copper anoshandiswa kuplata vias kusimudzira conductivity uye kuve nechokwadi chekubatanidza magetsi.
d) Kubatana:Maitiro ekubatanidza, akadai seadhesive bonding kana thermocompression bonding, anoshandiswa kubatanidza zvimiro zvakaturikidzana pamwe chete uye kugadzira hukama hwakavimbika.
e) Dielectric zvinhu:Sarudzo ye dielectric material yePCB stackup yakakosha pakubatanidza interlayer. High frequency laminates senge FR-4 kana Rogers laminates inowanzoshandiswa kuve nechokwadi chekutendeka kwechiratidzo uye kuderedza kurasikirwa kwechiratidzo.

3.4 Muchinjikwa-chikamu dhizaini uye zvinoreva:

Iyo muchinjika-chikamu dhizaini yePCB stackup inotaridza magetsi uye emagetsi zvimiro zvekubatana pakati pematanho. Mafungiro akakosha ekugadzirisa-chikamu dhizaini anosanganisira:

a) Layer kuronga:Kurongeka kwechiratidzo, simba, uye ndege dzepasi mukati mePCB stackup inokanganisa kutendeseka kwechiratidzo, kutendeseka kwesimba, uye kukanganiswa kwemagetsi (EMI). Kuiswa kwakaringana uye kurongeka kwemasaini masiginecha ane simba uye pasi ndege dzinobatsira kuderedza ruzha kubatanidza uye kuve nechokwadi yakaderera inductance nzira dzekudzoka.
b) Impedance control:Muchinjikwa-chikamu dhizaini inofanirwa kufunga inodzorwa impedance zvinodiwa, kunyanya kune yakakwira-kumhanya dhijitari kana RF/microwave masaini. Izvi zvinosanganisira kusarudzwa kwakakodzera kwezvinhu zvedielectric uye ukobvu kuti uwane inodiwa hunhu impedance.
c) Thermal management:Muchinjikwa-chikamu dhizaini inofanirwa kufunga nezve inoshanda kupisa kupisa uye kutonga kwekupisa. Kuiswa kwakakodzera kwesimba uye ndege dzepasi, thermal vias, uye zvikamu zvine maitiro ekutonhodza (senge madhishi ekupisa) anobatsira kubvisa kupisa uye kuchengetedza tembiricha yakakwana yekushandisa.
d) Kuvimbika kweMechanical:Chikamu dhizaini inofanirwa kufunga nezve kuvimbika kwemuchina, kunyanya mumashandisirwo anogona kuve ari pasi pekupisa bhasikoro kana kushushikana kwemagetsi. Kusarudzwa kwakaringana kwezvinhu, nzira dzekubatanidza, uye stackup gadziriso inobatsira kuve nechokwadi chekuvimbika kwechimiro uye kusimba kwePCB.

4.Design Guidelines ye16-Layer PCB

4.1 Layer kugovera uye kugovera:

Paunenge uchigadzira 16-layer redunhu bhodhi, zvakakosha kunyatso kugovera uye kugovera zvidimbu kuti uwedzere kuita uye chiratidzo chekuvimbika. Heano mamwe mazano ekugovera tier
uye kugovera:

Sarudza huwandu hwemasignal layers anodiwa:
Funga nezvekuoma kwekugadzirwa kwedunhu uye nhamba yezviratidzo zvinoda kuendeswa. Govera masaini akakwana maseru kuti agare ese anodiwa masiginecha, kuve neakaringana nzvimbo yekufambisa uye kudzivirira zvakanyanya.congestion. Govera pasi uye ndege dzemagetsi:
Ipa angangoita maviri emukati akaturikidzana kune pasi uye ndege dzemagetsi. Ndege yepasi inobatsira kupa ratidziro yakagadzikana yezviratidzo uye inoderedza kukanganiswa kwemagetsi (EMI). Iyo ndege yemagetsi inopa yakaderera-impedance simba rekugovera network inobatsira kudzikisa madonhwe emagetsi.
Akapatsanura masevhisi masendimita masendimita:
Zvichienderana nekushandiswa, zvingave zvakakosha kupatsanura masikisi anonzwa kana akakwira-kumhanya kubva kune ruzha kana yakakwirira-simba maseru kudzivirira kupindira uye crosstalk. Izvi zvinogona kuitwa nekuisa ivhu rakatsaurirwa kana ndege dzemagetsi pakati padzo kana kushandisa mitsara yekuzviparadzanisa nevamwe.
Kugovera zvinyoro zvikamu zvechiratidzo:
Govera masiginecha zvakaenzanirana mukati mebhodhi stackup kuti uderedze kubatana pakati pemasaini ari padyo uye kuchengetedza chiratidzo chekuvimbika. Dzivisa kuisa masiginecha padivi peumwe neumwe munzvimbo imwe chete yekumisikidza kuti uderedze interlayer crosstalk.
Funga nezve high-frequency signals:
Kana dhizaini yako iine masiginecha akakwira-frequency, funga kuisa iyo yakakwirira-frequency masiginecha padhuze nekunze kwekunze kuti uderedze mitsara yekutapurirana uye kuderedza kunonoka kuparadzira.

4.2 Mafambisirwo uye masaini maratidziro:

Kufambisa uye chiratidzo chekutsvaga dhizaini kwakakosha kuti uve nechokwadi chekuvimbika kwechiratidzo uye kuderedza kupindira. Heano mamwe mazano ekugadzirisa uye chiratidzo chekufambisa pane 16-layer redunhu mabhodhi:

Shandisa zvakapamhama zvinoteedzera zvekumusoro-ikozvino masaini:
Kune masiginecha anotakura yakakwira ikozvino, senge simba uye pasi pekubatanidza, shandisa mitsetse yakafara kuderedza kuramba uye kudonha kwevoltage.
Kufananidza impedance yeakakwira-kumhanya masaini:
Kune masaini-anomhanya-mhanya, ita shuwa kuti trace impedance inoenderana nehunhu hweiyo impedance yemutsetse wekutapurirana kudzivirira kutarisisa uye chiratidzo chekudzivirira. Shandisa inodzorwa impedance dhizaini dhizaini uye kwakaringana trace hupamhi kuverenga.
Deredza kureba kwekutevera uye crossover point:
Chengetedza hurefu hwekutsvagisa hupfupi sezvinobvira uye kuderedza huwandu hwema crossover point kuderedza parasitic capacitance, inductance, uye kupindira. Natsiridza kuiswa kwechikamu uye shandisa yakatsaurirwa routing maseru kudzivirira kureba, kwakaoma kutevedza.
Kupatsanura yakakwirira-kumhanya uye yakaderera-kumhanya masaini:
Kupatsanura masaini anomhanya-mhanya uye akaderera-kuderedza kukanganiswa kweruzha pazvikwangwani zvinomhanya-mhanya. Isa masiginecha anomhanya-mhanya pazvikamu zvakatsaurirwa zvechiratidzo uye uzvichengetedze kure nepamusoro-simba kana zvinhu zvine ruzha.
Shandisa mapeya akasiyana kune masaini ekumhanya-mhanya:
Kuti uderedze ruzha uye uchengetedze kutendeseka kwechiratidzo kune yakakwirira-kumhanya masaini masaini, shandisa nzira dzekusiyanisa paviri. Chengetedza iyo impedance uye kureba kweakasiyana maviri akafananidzwa kudzivirira chiratidzo skew uye crosstalk.

4.3 Ground layer uye simba layer kugovera:

Kugovera kwakaringana kwepasi uye ndege dzemagetsi kwakakosha kuti uwane kutendeseka kwesimba uye kudzikisira kukanganiswa kwemagetsi. Heano mamwe madhairekitori epasi uye simba ndege basa pa16-layer redunhu mabhodhi:

Govera nzvimbo dzakatsaurirwa uye ndege dzemagetsi:
Govera kanenge maviri emukati akaturikidzana kune yakatsaurirwa pasi uye ndege dzemagetsi. Izvi zvinobatsira kuderedza zvishwe zvepasi, kuderedza EMI, uye kupa yakaderera-impedance yekudzoka nzira yeakakwira-frequency masaini.
Kuparadzanisa ndege dzedhijitari uye analog pasi:
Kana iyo dhizaini ine dhijitari uye analog zvikamu, zvinokurudzirwa kuve neakaparadzana pasi ndege dzechikamu chimwe nechimwe. Izvi zvinobatsira kuderedza kubatanidza kweruzha pakati pezvikamu zvedhijitari uye analog uye inovandudza chiratidzo chekuvimbika.
Isa pasi uye ndege dzemagetsi padyo nendege dzechiratidzo:
Isa pasi uye ndege dzemagetsi padhuze nendege dzechiratidzo dzavanodyisa kudzikisa nzvimbo yeloop uye kuderedza kurira kweruzha.
Shandisa akawanda vias kune ndege dzemagetsi:
Shandisa akawanda vias kubatanidza simba ndege kugovera zvakaenzana simba uye kuderedza simba ndege impedance. Izvi zvinobatsira kuderedza kudonhedza kwemagetsi uye kunatsiridza kutendeseka kwesimba.
Dzivisa mitsipa yakamanikana mundege dzemagetsi:
Dzivisa mitsipa yakamanikana mundege dzemagetsi sezvo dzichigona kukonzera kuzara kwemazuva ano uye kuwedzera kuramba, zvichikonzera kudonha kwemagetsi uye kusashanda kwendege yemagetsi. Shandisa hukama hwakasimba pakati penzvimbo dzakasiyana dzendege yemagetsi.

4.4 Thermal pad uye kuburikidza nekuiswa:

Kuiswa kwakakodzera kwemapedhi ekupisa uye vias kunokosha kuti unyatso bvisa kupisa uye kudzivirira zvikamu kubva pakupisa. Heano mamwe nhungamiro ye thermal pad uye kuburikidza nekuiswa pane 16-layer redunhu mabhodhi:

Isa thermal pad pasi pezvinhu zvinogadzira kupisa:
Ziva chikamu chinogadzira kupisa (senge simba amplifier kana yakakwirira-simba IC) uye isa iyo thermal pad yakananga pasi payo. Aya mapedhi ekupisa anopa nzira yakananga yekupisa yekuendesa kupisa kune yemukati yekupisa layer.
Shandisa multiple thermal vias pakupisa kupisa:
Shandisa multiple thermal vias kuti ubatanidze thermal layer uye yekunze layer kuti ipe inoshanda kupisa kupisa. Aya vias anogona kuiswa mune yakadzama pateni yakapoteredza thermal pad kuti iwane kunyange kupisa kugovera.
Funga nezve thermal impedance uye layer stackup:
Paunenge uchigadzira thermal vias, funga nezve thermal impedance yebhodhi zvinhu uye layer stackup.Optimize kuburikidza nehukuru uye spacing kuderedza kupisa kwekudzivirira uye kuwedzera kupisa kwekupisa.

4.5 Chikamu Kuiswa uye Chiratidzo Kutendeseka:

Kuiswa kwakakodzera kwechikamu kwakakosha kuchengetedza chiratidzo chekuvimbika uye kuderedza kupindira. Heano mamwe mazano ekuisa zvikamu pane 16-layer circuit board:

Zvikamu zvinoenderana neBoka:
Zvikamu zvine chekuita neBoka izvo zviri chikamu chechikamu chimwe chete kana kuti zvine kudyidzana kwakasimba kwemagetsi. Izvi zvinoderedza kureba kwekutevera uye kuderedza kuderedzwa kwechiratidzo.
Chengetedza zvinhu zvinomhanya zvakanyanya pedyo:
Isa zvinhu zvinomhanya-mhanya, senge-high-frequency oscillators kana microcontrollers, padhuze kune mumwe nemumwe kuti uderedze hurefu hwekutevera uye uve nechokwadi chekuvimbika kwechiratidzo.
Deredza kureba kwekutevera kwezviratidzo zvakakosha:
Deredza kureba kwekutevera kwezviratidzo zvakakosha kuti uderedze kunonoka kuparadzira uye kuderedzwa kwechiratidzo. Isa zvikamu izvi pedyo sezvinobvira.
Zvikamu zvakapatsanurwa:
Zvikamu zvakasiyana-siyana zvinonzwa ruzha, senge analog components kana pasi-level sensors, kubva kune-high-simba kana zvinhu zvine ruzha kuderedza kupindira uye kuchengetedza chiratidzo chekuvimbika.
Funga nezve decoupling capacitors:
Isa decoupling capacitors padyo sezvinobvira kune mapini emagetsi echikamu chimwe nechimwe kupa simba rakachena uye kuderedza kushanduka kwemagetsi. Aya ma capacitor anobatsira kudzikamisa magetsi uye kuderedza ruzha rwekubatanidza.

5.Simulation uye Analysis Zvishandiso zveStack-Up Design

5.1 3D modelling uye simulation software:

3D modelling uye simulation software chinhu chakakosha chekugadzira stackup nekuti inobvumira vanogadzira kugadzira chaiwo anomiririra ePCB stackups. Iyo software inogona kuona zvimiro, zvikamu, uye kudyidzana kwavo kwemuviri. Nekutevedzera iyo stackup, vagadziri vanogona kuona zvingangoitika zvinhu senge chiratidzo checrosstalk, EMI, uye zvimhingamipinyi zvemuchina. Inobatsirawo kuona kurongeka kwezvikamu uye kukwidziridza iyo yakazara PCB dhizaini.

5.2 Maturusi ekuongorora kuvimbika kwechiratidzo:

Signal kutendeseka yekuongorora maturusi akakosha pakuongorora nekugadzirisa mashandiro emagetsi ePCB stackups. Zvishandiso izvi zvinoshandisa masvomhu algorithms kutevedzera uye kuongorora maitiro echiratidzo, kusanganisira impedance control, chiratidzo chekuratidzira, uye ruzha kubatanidza. Nekuita simulation uye ongororo, vagadziri vanogona kuona zvingangoitika chiratidzo chekutendeseka nyaya pakutanga kwemaitiro ekugadzira uye kugadzirisa zvinodikanwa kuti ive nechokwadi chekufambisa kwemasaini.

5.3 Zvishandiso zvekuongorora zvinopisa:

Maturusi ekuongorora anopisa anoita basa rakakosha mukugadzira stackup nekuongorora uye nekugonesa kutonga kwekupisa kwePCBs. Zvishandiso izvi zvinoteedzera kupisa kupisa uye kugovera tembiricha mukati mechikamu chimwe nechimwe che stack. Nekunyatso kuenzanisira kupera kwesimba uye nzira dzekutamisa kupisa, vagadziri vanogona kuona nzvimbo dzinopisa, kukwidziridza kuiswa kwemhangura maseru uye kupisa vias, uye kuona kutonhora kwakaringana kwezvinhu zvakakosha.

5.4 Dhizaini yekugadzira:

Dhizaini yekugadzira chinhu chakakosha chekugadzira stackup. Kune akasiyana maturusi esoftware aripo anogona kubatsira kuve nechokwadi chekuti yakasarudzwa stack-up inogona kugadzirwa nemazvo. Zvishandiso izvi zvinopa mhinduro pamusoro pekugona kwekuwana iyo yaunoda stackup, uchifunga nezvezvinhu zvakaita sekuwanikwa kwezvinhu, ukobvu hwemachira, maitiro ekugadzira, uye mutengo wekugadzira. Ivo vanobatsira vanogadzira kuita sarudzo dzine ruzivo kuti vakwidze stacking kurerutsa kugadzira, kuderedza njodzi yekunonoka, uye kuwedzera goho.

6.Step-by-Step Design Process ye16-Layer PCBs

6.1 Chekutanga zvinodiwa kuunganidzwa:

Mune ino nhanho, unganidza zvese zvinodiwa zve 16-layer PCB dhizaini. Nzwisisa mashandiro ePCB, mashandiro emagetsi anodiwa, zvimhingamipinyi zvemuchina, uye chero nhungamiro yekugadzira kana zviyero zvinoda kuteverwa.

6.2 Chikamu chekugovera uye kuronga:

Zvinoenderana nezvinodiwa, govera zvikamu paPCB uye uone kurongeka kwavo. Funga nezvezvinhu zvakaita sechiratidzo chekutendeseka, kufunga kwekupisa, uye zvimhingamipinyi zvemuchina. Zvikamu zveboka zvinoenderana nemaitiro emagetsi uye zviise zvine hungwaru pabhodhi kuti kuderedze kupindira uye optimize chiratidzo kuyerera.

6.3 Stack-up dhizaini uye dhizaini kugovera:

Sarudza iyo stack-up dhizaini yeiyo 16-layer PCB. Funga zvinhu zvakaita se dielectric constant, thermal conductivity, uye mutengo wekusarudza zvinhu zvakakodzera. Ipa chiratidzo, simba, uye ndege dzepasi maererano nezvinodiwa nemagetsi. Isa pasi uye ndege dzemagetsi zvakaenzanirana kuti ive nechokwadi chekuenzanisa uye kugadzirisa kutendeseka kwechiratidzo.

6.4 Signal routing uye routing optimization:

Mune ino nhanho, chiratidzo chechiratidzo chinofambiswa pakati pezvikamu kuti ive nechokwadi chakakodzera impedance kudzora, kutendeseka kwechiratidzo, uye kuderedza chiratidzo checrosstalk. Gadzirisa nzira kuti uderedze kureba kwezviratidzo zvakakosha, dzivisa kuyambuka matinji anocherekedza, uye chengetedza kupatsanurwa pakati pekumhanya kwakanyanya uye kwakaderera-kumhanya kwemasaini. Shandisa mapeya akasiyana uye anodzorwa impedance nzira dzekufambisa pazvinenge zvichidikanwa.

6.5 Interlayer yekubatanidza uye kuburikidza nekuiswa:

Ronga kuiswa kwekubatanidza vias pakati pezvikamu. Sarudza akakodzera kuburikidza nemhando, senge kuburikidza neburi kana bofu, zvichibva pane layer transition uye component connections. Gadzirisa kuburikidza nemagadzirirwo kuti uderedze zviratidzo zvechiratidzo, impedance discontinuities, uye chengetedza kunyange kugovera paPCB.

6.6 Yekupedzisira dhizaini yekusimbisa uye simulation:

Isati yagadzirwa, yekupedzisira dhizaini yekusimbisa uye simulations inoitwa. Shandisa maturusi ekuenzanisa kuongorora PCB magadzirirwo echiratidzo chekuvimbika, kutendeseka kwesimba, maitiro ekupisa, uye kugadzira. Simbisa dhizaini uchipesana nezvinodiwa zvekutanga uye ita zvigadziriso zvinodikanwa kuti uwedzere kuita uye kuve nechokwadi chekugadzira.
Bata pamwe nekutaurirana nevamwe vane chekuita senge mainjiniya emagetsi, mainjiniya emagetsi, uye zvikwata zvekugadzira mukati mehurongwa hwekugadzira kuti uve nechokwadi chekuti zvese zvinodiwa zvinosangana uye zvingangoitika zvinogadziriswa. Gara uchiongorora uye dzokorora zvigadziriso kuti ubatanidze mhinduro nekuvandudzwa.

7.Industry Yakanakisisa Maitiro uye Nyaya Zvidzidzo

7.1 Akabudirira makesi e16-layer PCB dhizaini:

Nyaya yechidzidzo 1:Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. yakabudirira kugadzira 16-layer PCB ye-high-speed network michina. Nekunyatsofunga nezve kutendeseka kwechiratidzo uye kugovera kwesimba, ivo vanowana hukuru hwekuita uye kuderedza kukanganiswa kwemagetsi. Kiyi yekubudirira kwavo ndeye yakagadziridzwa yakazara stack-up dhizaini uchishandisa inodzorwa impedance routing tekinoroji.

Muenzaniso Chidzidzo 2:Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. yakagadzira 16-layer PCB yemuchina wekurapa wakaoma. Nekushandisa musanganiswa wepamusoro pegomo uye kuburikidza-gomba zvikamu, vakawana compact asi ine simba dhizaini. Kungwarira kwechikamu kuiswa uye nzira inoshanda inovimbisa yakanakisa chiratidzo chekuvimbika uye kuvimbika.

7.2 Dzidza kubva mukukundikana uye kudzivirira misungo:

Muenzaniso Chidzidzo 1:Vamwe vanogadzira pcb vakasangana nechiratidzo chekuvimbika nyaya mune 16-layer PCB dhizaini yekutaurirana michina. Zvikonzero zvekukundikana zvaive zvisina kukwana kutariswa kwekudzivirira kwekudzivirira uye kushaikwa kwekugovera kwakaringana kwendege yepasi. Chidzidzo chakadzidzwa ndechekunyatsoongorora chiratidzo chekuvimbika zvinodiwa uye kusimbisa yakasimba impedance control dhizaini dhizaini.

Muenzaniso Chidzidzo 2:Vamwe vanogadzira pcb vakatarisana nekugadzira matambudziko neiyo 16-layer PCB nekuda kwekugadzira kuoma. Kunyanya kushandiswa kwemapofu nemazai uye zvinhu zvakazara zvakarongedzerwa zvinotungamira mukugadzira uye kusangana nematambudziko. Chidzidzo chakadzidzwa ndechekubata chiyero pakati pekuoma kwedhizaini uye kugadzira kwakapihwa kugona kweakasarudzwa PCB mugadziri.

Kuti udzivise hunza nemakomba mu 16-layer PCB dhizaini, zvakakosha ku:

a.Kunyatsonzwisisa zvinodiwa uye zvipingamupinyi zvekugadzira.
b.Magadzirirwo akaturikidzana anogonesa kutendeseka kwechiratidzo uye kugovera simba. c.Kupa nekuchenjerera uye kuronga zvikamu kuti uwedzere kuita uye kurerutsa kugadzira.
d.Evesure kwakakodzera nzira nzira, akadai kudzora impedance uye kudzivisa kunyanya kushandisa mapofu vias.
e.Kubatana uye kutaurirana zvinobudirira nevose vane chekuita nekuita basa rekugadzira, kusanganisira magetsi uye mainjiniya emagetsi uye zvikwata zvekugadzira.
f.Ita dhizaini yakazara yekuongorora uye simulation kuti uone uye kugadzirisa zvingangoitika zvisati zvagadzirwa.