Akasiyana siyana ekugadzira matekinoroji eHDI tekinoroji PCB

Nhanganyaya:

High-density interconnect (HDI) tekinoroji maPCB akashandura indasitiri yemagetsi nekugonesa kushanda kwakawanda mumidziyo midiki, yakareruka.Aya maPCB epamberi akagadzirirwa kusimudzira mhando yechiratidzo, kuderedza kukanganiswa kweruzha uye kukurudzira miniaturization.Mune ino blog post, isu tichaongorora akasiyana nzira dzekugadzira dzinoshandiswa kugadzira maPCB eHDI tekinoroji.Nekunzwisisa aya maitiro akaomarara, iwe unowana nzwisiso kune yakaoma nyika yeakadhindwa redunhu bhodhi kugadzira uye kuti inobatsira sei mukusimudzira tekinoroji yemazuva ano.

1. Laser Direct Imaging (LDI) :

Laser Direct Imaging (LDI) tekinoroji yakakurumbira inoshandiswa kugadzira maPCB ane HDI tekinoroji.Inotsiva echinyakare photolithography maitiro uye inopa mamwe chaiwo mapeteni kugona.LDI inoshandisa laser kufumura zvakananga photoresist pasina kudiwa kwemask kana stencil.Izvi zvinoita kuti vagadziri vakwanise kuwana madiki emhando saizi, yakakwira density yedunhu, uye nepamusoro kunyoresa kurongeka.

Pamusoro pezvo, LDI inobvumira kugadzirwa kweakanaka-pitch maseketi, kuderedza nzvimbo pakati pematiraki uye kuwedzera kuperera kwechiratidzo.Iyo zvakare inogonesa yakakwirira-chaiyo microvias, iyo yakakosha kune HDI tekinoroji PCBs.Microvias anoshandiswa kubatanidza akasiyana akaturikidzana ePCB, nekudaro achiwedzera density yenzira uye nekuvandudza mashandiro.

2. Sequential Building (SBU):

Sequential assembly (SBU) imwe yakakosha yekugadzira tekinoroji inoshandiswa zvakanyanya muPCB kugadzirwa kweHDI tekinoroji.SBU inosanganisira iyo layer-ne-layer kuvakwa kwePCB, ichibvumira yakakwira layer kuverenga uye zvidiki zvidiki.Iyo tekinoroji inoshandisa akawanda akaturikidzana akatetepa akaturikidzana, imwe neimwe iine yayo yekubatanidza uye vias.

MaSBU anobatsira kubatanidza maseketi akaomesesa kuita madiki mafomu zvinhu, achiaita akanakira compact emagetsi zvishandiso.Maitiro acho anosanganisira kuisa insulating dielectric layer uyezve kugadzira inodiwa sedunhu kuburikidza nematanho akadai sekuwedzera plating, etching uye kudhirowa.Vias inozoumbwa nelaser drilling, mechanical drilling kana kushandisa plasma process.

Munguva yeSBU maitiro, timu yekugadzira inofanirwa kuchengetedza yakasimba yehutongi hwemhando kuti ive nechokwadi chekuenderana uye kunyoreswa kwematanho akawanda.Laser drilling inowanzo shandiswa kugadzira diki dhayamita microvias, nekudaro ichiwedzera kuvimbika kwese uye kuita kweHDI tekinoroji PCBs.

3. Hybrid kugadzira tekinoroji:

Sezvo tekinoroji iri kuramba ichishanduka, tekinoroji yekugadzira yakasanganiswa yave mhinduro yakasarudzika yeHDI tekinoroji PCBs.Aya matekinoroji anosanganisa echinyakare uye epamberi maitiro ekusimudzira kuchinjika, kunatsiridza kugadzirwa kwakanaka uye kukwidziridza mashandisirwo ezviwanikwa.

Imwe nzira yakasanganiswa ndeyekubatanidza matekinoroji eLDI neSBU kugadzira maitiro ekugadzira akanyanya.LDI inoshandiswa kune chaiyo pateni uye yakanaka-pitch maseketi, nepo SBU ichipa inodiwa layer-ne-layer kuvaka uye kubatanidzwa kwemaseketi akaoma.Musanganiswa uyu unovimbisa kubudirira kugadzirwa kwepamusoro-density, yepamusoro-performance PCBs.

Uye zvakare, kubatanidzwa kweiyo 3D yekudhinda tekinoroji neyakajairwa PCB yekugadzira maitiro inofambisa kugadzirwa kweakaoma maumbirwo uye zvimiro zvemukati mukati meHDI tekinoroji PCB.Izvi zvinobvumira hutungamiri huri nani hwekupisa, kuderedza uremu uye kuvandudzwa kwemagetsi.

Mhedziso:

Tekinoroji yekugadzira inoshandiswa muHDI Technology PCBs inoita basa rakakosha mukutyaira hunyanzvi uye kugadzira zvigadzirwa zvemagetsi zvepamberi.Laser yakananga kufungidzira, inoteedzana kuvaka uye yakasanganiswa yekugadzira matekinoroji inopa yakasarudzika mabhenefiti ayo anosundira miganhu yeminiaturization, chiratidzo chekuvimbika uye density yedunhu.Nekuenderera mberi kwekufambira mberi kwetekinoroji, kuvandudzwa kwehunyanzvi hwekugadzira matekinoroji kuchawedzera kusimudzira kugona kweHDI tekinoroji PCB uye kukurudzira kuenderera mberi kweindasitiri yemagetsi.