Delamination inyaya yakakosha mumunda weakaomesesa-flex akadhindwa edunhu mabhodhi (PCBs). Inoreva kupatsanurwa kana kupatsanurwa kwezvikamu mukati mePCB, izvo zvinogona kukanganisa kuita kwayo uye kuvimbika. Delamination inogona kukonzerwa nezvinhu zvakasiyana-siyana, kusanganisira matambudziko panguva yekugadzirwa kwePCB, maitiro egungano asina kunaka, uye kubata zvisina kunaka kwePCB.
Muchinyorwa chino, chinangwa chedu ndechekudzika-dzika muzvikonzero zviri kuseri kwe delamination yemabhodhi akaomesesa uye kuongorora nzira dzinoshanda dzekudzivirira dambudziko iri. Nekunzwisisa chikonzero chemudzi uye kutora matanho akakodzera ekudzivirira, vagadziri nevashandisi vanogona kukwidziridza kuita kwePCB uye kuderedza njodzi yedelamination. Pamusoro pezvo, isu tichakurukura nzira dzekudzikisa kugadzirisa delamination (kana zvikaitika) uye kuona kuti PCB inoramba ichishanda nemazvo. Neruzivo rwakakwana uye maitiro, delamination inogona kudzikiswa, ichiwedzera kushanda uye hupenyu hweyakaoma-flex PCBs.
1. Nzwisisa zvikonzero zve stratification:
Delamination inogona kuverengerwa kune dzakasiyana siyana zvinhu, zvinosanganisira kusarudzwa kwezvinhu, maitiro ekugadzira, zvakatipoteredza
mamiriro, uye mechanical stress. Kuziva uye kunzwisisa zvikonzero izvi zvakakosha pakuita zvakakodzera
matanho ekudzivirira. Zvimwe zvinowanzoitika zvinokonzeresa delamination mune rigid-flex board zvinosanganisira:
Kusakwana kwepamusoro kurapwa ndicho chimwe chezvikonzero zvikuru zve delamination yemabhodhi akasimba-flex. Kucheneswa kusina kukwana uye kubvisa tsvina kunogona kudzivirira kubatana kwakakodzera pakati pezvikamu, zvichiita kuti zvisungo zvisina simba uye kuparadzana kunogona kuitika. Naizvozvo, kunyatsogadzirira kwepamusoro, kusanganisira kuchenesa uye kubviswa kwezvinosvibisa, kwakakosha kuti uve nechokwadi chekubatana kwakakodzera uye kudzivirira delamination.
Kusarudzwa kwezvinhu zvisina kunaka ndechimwe chinhu chakakosha chinotungamira kune delamination. Kusarudza zvinhu zvisingaenderane kana zvakaderera-mhando zvinogona kukonzera mutsauko mukupisa kwekuwedzera coefficients pakati pematanho uye kusakwana kwezvinhu kuenderana. Iyi misiyano yezvivakwa inoburitsa kushushikana uye kunetsa panguva yekupisa bhasikoro, zvichiita kuti zvidimbu zviparadzanise. Kunyatsotariswa kwezvinhu uye zvivakwa zvazvo panguva yekugadzira chikamu kwakakosha kudzikisa njodzi yeku delamination.
Uye zvakare, kusakwana kurapa kana kusungirirwa panguva yekugadzira kunogona kutungamira kune delamination. Izvi zvinogona kuitika kana zvinonamira zvinoshandiswa mukugadzirisa lamination zvisina kupora zvakakwana kana nzira dzisina kunaka dzekubatanidza dzinoshandiswa. Kurapa kusina kukwana kana kusasimba kwekubatanidza kwepakati kunogona kutungamirira kune kusagadzikana kwekubatanidza, izvo zvinogona kutungamirira kune delamination. Naizvozvo, kunyatso kudzora tembiricha, kudzvanywa uye nguva panguva yekuyamwisa kwakakosha kuti uve nechokwadi chekubatana kwakasimba uye kwakagadzikana.
Tembiricha uye hunyoro shanduko panguva yekugadzira, kuungana, uye kushanda kunogonawo kuve kwakakosha kupa delamination. Kuchinja kukuru kwekushisa uye humidity kunogona kukonzera kuti PCB iwedzere kupisa kana kutora unyoro, izvo zvinogadzira kushushikana uye zvinogona kutungamira kune delamination. Kudzikamisa izvi, mamiriro ezvakatipoteredza anofanirwa kudzorwa uye kugadziridzwa kuti kuderedze mhedzisiro yekupisa uye hunyoro shanduko.
Chekupedzisira, kushushikana kwemagetsi panguva yekubata kana kusangana kunogona kunetesa chisungo pakati pematanho uye kutungamirira kune delamination. Kubata zvisina kunaka, kukotama, kana kudarika dhizaini yePCB inogona kuisa PCB kune mechanical stress inodarika interlayer bond simba. Kudzivirira delamination, nzira dzekubata dzakafanira dzinofanirwa kuteverwa uye iyo PCB haifanirwe kuve pasi pekukotama zvakanyanya kana kushushikana kupfuura miganhu yainoda.
kunzwisisa zvikonzero zve delamination kana delamination yemabhodi akaomesesa-flex kwakakosha pakuita nzira dzekudzivirira dzakakodzera. Kusakwana kwekugadzirira kwepamusoro, kusarudzwa kwezvinhu zvisina kunaka, kusakwana kwekurapa kana kusungirirwa, tembiricha uye hunyoro shanduko, uye kushushikana kwemagetsi panguva yekubata kana kusangana ndizvo zvimwe zvinowanzokonzera delamination. Nekugadzirisa izvi zvinokonzeresa uye nekushandisa hunyanzvi hwakakodzera panguva yekugadzira, kuunganidza uye kubata zvikamu, njodzi yekuderedzwa inogona kudzikiswa, nekudaro ichivandudza mashandiro uye kuvimbika kweakaomesesa-flex PCBs.
2.Layered kudzivirira maitiro:
Kudzivirira delamination yeakaomesesa-flex mabhodhi kunoda maitiro akawanda, anosanganisira magadzirirwo ekufunga, zvinhu
sarudzo,nzira dzekugadzira, uye kubata kwakakodzera. Dzimwe nzira dzekudzivirira dzinoshanda dzinosanganisira
Mafungiro ekugadzira anoita basa rakakosha mukudzivirira delamination. Yakagadzirwa zvakanaka PCB dhizaini inoderedza kushushikana panzvimbo dzakaoma uye inotsigira yakakodzera bend radii, ichideredza mukana weku delamination. Izvo zvakakosha kuti utarise iyo mechaniki uye yekupisa kushushikana iyo PCB inogona kusangana nayo mukati mehupenyu hwayo. Kushandisa yakadzedzereka kana yakadzedzereka vias pakati pematanho ari padhuze inogona kupa yakawedzera kugadzikana kwemichina uye kuderedza kushushikana kwenzvimbo. Iyi tekinoroji inogovera kushushikana zvakanyanya muPCB, ichideredza njodzi yeku delamination. Uye zvakare, kushandisa ndege dzemhangura mudhizaini kunogona kubatsira kusimudzira kunamatira uye kupisa kupisa, kudzikisa zvinobudirira mukana we delamination.
Kusarudzwa kwezvinhu chimwe chinhu chakakosha mukudzivirira delamination. Izvo zvakakosha kuti usarudze zvinhu zvine akafanana coefficients ekuwedzera kwekupisa (CTE) yepakati uye flex layer. Zvishandiso zvine maCTE asina kufananidzwa zvinogona kusangana nekushushikana kukuru panguva yekushanduka kwekushisa, zvichitungamira kune delamination. Naizvozvo, kusarudza zvinhu zvinoratidza kuenderana maererano nemafuta ekuwedzera maitiro anogona kubatsira kuderedza kushushikana uye kuderedza njodzi yedelamination. Pamusoro pezvo, kusarudza adhesives emhando yepamusoro uye laminate akagadzirirwa akaomesesa-flex mabhodhi anovimbisa chisungo chakasimba uye kugadzikana kunodzivirira delamination nekufamba kwenguva.
Maitiro ekugadzira anoita basa rakakosha mukudzivirira delamination. Kuchengetedza tembiricha chaiyo uye kudzvanywa kwekudzora panguva yelamination kwakakosha kuti uwane hukama hwakakwana pakati pematanho. Kutsauka kubva kune yakakurudzirwa kurapwa nguva uye mamiriro anogona kukanganisa PCB bond simba uye kutendeseka, zvichiwedzera mukana we delamination. Naizvozvo, kuomerera kwakasimba kune yakakurudzirwa kurapa maitiro kwakakosha. Kugadzira otomatiki kunobatsira kuvandudza kuenderana uye kuderedza njodzi yekukanganisa kwevanhu, kuve nechokwadi chekuti iyo lamination process inoitwa nemazvo.
Kudzora kwezvakatipoteredza chimwe chinhu chakakosha mukudzivirira delamination. Kugadzira nharaunda inodzorwa panguva yakaoma-inochinjika kugadzira, kuchengetedza uye kubata kunogona kudzikisira tembiricha uye hunyoro shanduko inogona kutungamira kune delamination. MaPCB anotarisisa mamiriro ezvakatipoteredza, uye kushanduka kwekushisa uye hunyoro kunogadzira kushushikana uye kunetsa kunogona kutungamira kune delamination. Kuchengetedza inodzorwa uye yakagadzikana nharaunda panguva yePCB kugadzirwa uye kuchengetedza kunoderedza njodzi yeku delamination. Mamiriro ekuchengetedza akakodzera, akadai sekudzora tembiricha uye humidity mazinga, akakoshawo kuchengetedza kuvimbika kwePCB.
Kubata kwakaringana uye kudzvinyirira manejimendi kwakakosha kudzivirira delamination. Vashandi vanobatanidzwa mukubata kwePCB vanofanirwa kuwana kudzidziswa kwakaringana uye kutevedzera nzira dzakafanira kudzikisira njodzi yeku delamination nekuda kwekushushikana kwemagetsi. Dzivisa kupeta zvakanyanya kana kukotama panguva yekuungana, kuisa kana kugadzirisa. Mechanical stress inodarika miganho yePCB dhizaini inogona kuderedza chisungo pakati pematanho, zvichitungamira kune delamination. Kuita matanho ekudzivirira, akadai sekushandisa anti-static mabhegi kana padded pallets panguva yekuchengetedza uye kutakura, zvinogona kuwedzera kudzikisa njodzi yekukuvara uye delamination.
Kudzivirira delamination yeakaomesesa-flex mabhodhi kunoda nzira yakazara inosanganisira kufunga kwekugadzira, kusarudzwa kwezvinhu, maitiro ekugadzira, uye kubata kwakaringana. Kugadzira PCB marongerwo ekuderedza kushushikana, kusarudza zvinhu zvinoenderana neCTEs dzakafanana, kuchengetedza tembiricha chaiyo uye kudzora kudzvinyirira panguva yekugadzira, kugadzira nharaunda inodzorwa, uye kushandisa kwakaringana kubata uye kushushikana kwemaitiro maitiro ese anoshanda ekudzivirira maitiro. Nekushandisa matekiniki aya, njodzi yedelamination inogona kudzikiswa zvakanyanya, kuve nechokwadi chekuvimbika uye kushanda kwenguva refu kweiyo rigid-flex PCBs.
3.Layered Mitigation Strategy:
Kunyangwe matanho ekuchenjerera, maPCB dzimwe nguva anosangana ne delamination. Zvisinei, pane nzira dzakawanda dzokuderedza
iyo inogona kushandiswa kugadzirisa nyaya uye kuderedza kukanganisa kwayo. Aya mazano anosanganisira kuzivikanwa uye kuongorora,
delamination kugadzirisa matekiniki, magadzirirwo edhizaini, uye kubatana nevagadziri vePCB.
Kuzivikanwa uye kuongorora kunoita basa rakakosha mukudzikamisa delamination. Kugara uchiongorora uye bvunzo zvinogona kubatsira kuona delamination nekukurumidza kuitira kuti chiito chiitwe nenguva. Nondestructive bvunzo nzira dzakadai se x-ray kana thermography inogona kupa yakadzama ongororo yenzvimbo dzinogona delamination, zvichiita kuti zvive nyore kugadzirisa matambudziko asati aita dambudziko. Nekuona delamination nekukurumidza, matanho anogona kutorwa kudzivirira kumwe kukuvadzwa uye kuve nechokwadi chePCB kutendeseka.
Zvichienderana nehuwandu hwe delamination, delamination kugadzirisa matekiniki anogona kushandiswa. Aya matekiniki akagadzirirwa kusimbisa nzvimbo dzisina simba uye kudzoreredza PCB kuvimbika. Kusarudza rework kunosanganisira kunyatsobvisa uye kutsiva kweakakuvadzwa zvikamu zvePCB kubvisa delamination. Adhesive jekiseni ndiyo imwe dhizaini iyo inonamira yakasarudzika inoiswa munzvimbo dzakasvibiswa kuti ivandudze kubatana uye kudzoreredza chimiro chekuvimbika. Surface soldering inogona zvakare kushandiswa kubatanidza delaminations, nekudaro kusimbisa iyo PCB. Aya maitiro ekugadzirisa anoshanda mukugadzirisa delamination uye kudzivirira kumwe kukuvara.
Kana delamination ikava dambudziko rinodzokororwa, magadzirirwo edhizaini anogona kuitwa kuderedza dambudziko. Kugadzirisa dhizaini yePCB inzira inoshanda yekudzivirira delamination kubva pakutanga. Izvi zvinogona kusanganisira kushandura iyo stack chimiro nekushandisa akasiyana zvinhu kana maumbirwo, kugadzirisa ukobvu hwemutsetse kuti uderedze kushushikana uye kunetsa, kana kubatanidza zvimwe zvekusimbisa zvinhu munzvimbo dzakakomba dzinowanzo delamination. Magadzirirwo edhizaini anofanirwa kuitwa mukubatana nenyanzvi kuti ive nechokwadi chemhinduro yakanakisa yekudzivirira delamination.
Kudyidzana nemugadziri wePCB kwakakosha kudzikamisa delamination. Kumisikidza kutaurirana kwakavhurika uye kugovana ruzivo nezve chaiwo mashandisirwo, nharaunda uye maitiro ekuita zvinogona kubatsira vagadziri kukwenenzvera maitiro avo uye zvigadzirwa zvinoenderana. Kushanda nevagadziri vane ruzivo rwakadzama uye hunyanzvi mukugadzira PCB, delamination nyaya dzinogona kugadziriswa nemazvo. Vanogona kupa ruzivo rwakakosha, kupa mazano ekugadzirisa, kukurudzira zvinhu zvakakodzera, uye kushandisa hunyanzvi hwekugadzira hunyanzvi kudzivirira delamination.
Delamination kuderedza nzira dzinogona kubatsira kugadzirisa delamination nyaya muPCBs. Kuzivikanwa uye kuongororwa nekuyedzwa nguva dzose uye nzira dzisiri dzekuparadza dzakakosha pakukurumidza kuonekwa. Delamination kugadzirisa matekiniki akadai sekusarudza rework, adhesive jekiseni, uye pamusoro soldering inogona kushandiswa kusimbisa nzvimbo dzisina kusimba uye kudzoreredza PCB kuvimbika. Magadzirirwo edhizaini anogona zvakare kuitwa mukubatana nenyanzvi kudzivirira delamination kuti isaitike. Chekupedzisira, kushanda nemugadziri wePCB kunogona kupa yakakosha kupinza uye kukwidziridza maitirwo uye zviwanikwa kugadzirisa zvinobudirira nyaya dze delamination. Nekushandisa mazano aya, mhedzisiro ye delamination inogona kudzikiswa, kuve nechokwadi chekuvimbika uye kushanda kwePCB.
Delamination of rigid-flex boards inogona kuva nemigumisiro yakakomba yekushanda uye kuvimbika kwezvigadzirwa zvemagetsi. Kunzwisisa chikonzero uye kushandisa nzira dzekudzivirira dzinoshanda kwakakosha kuchengetedza PCB kutendeseka.Zvinhu zvakadai sekusarudzwa kwezvinhu, maitiro ekugadzira, kutonga kwezvakatipoteredza uye kubata kwakakodzera zvese zvinoita basa rakakosha mukudzikamisa njodzi dzine chekuita nedelamination. Ngozi ye delamination inogona kuderedzwa zvakanyanya nekufunga dhizaini nhungamiro, kusarudza zvinhu zvakakodzera, uye kuita inodzorwa kugadzira maitiro. Pamusoro pezvo, kuongorora kunoshanda, kugadzirisa nenguva, uye kubatana nenyanzvi kunogona kubatsira kugadzirisa nyaya dzedelamination uye kuona kushanda kwakavimbika kweakaomesesa-flex PCB mumhando dzakasiyana dzemagetsi.
Nguva yekutumira: Aug-31-2023
Back